檢視覆晶技術的原始碼

'''覆晶技術'''（英語：'''Flip Chip'''）， 嘛稱「倒晶封裝」抑是「倒晶封裝法」，是晶片封裝技術的一種。這一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，往過是將晶片囥佇咧基枋（chip pad）上，才閣用拍線（wire bonding）共晶片佮基枋牽連結點連接。覆晶封裝技術是將晶片連接著長吐角（bump）， 然後共晶片反過來予噗噗仔佮基板（substrate）直接連結著愛出名。

Flip Chip 技術起源佇一九六空年代，是 IBM 開發出之技術，IBM 上早佇大型主機頂研發出崁晶技術。因為崁晶比其他球柵陣列封裝（BGA ; Ball grid array）技術佇咧和基板抑是襯底的互連形式愛方便濟，目前覆晶技術已經予普遍應用佇微微仔處理器封裝，而且嘛成做繪圖、特種應用、佮電腦晶片組等等的主流封裝技術。藉助市場對覆晶技術的推力，封裝業者必須提供八吋佮十二吋晶圓探針測試、噗仔增加、組裝、到最終測試的完整服務。

==撇步==

一 . 佇晶圓上刻劃積體電路二 . 跤苴晶片表面金屬化三 . 共拋電龜沉積佇咧逐个苴仔（pad）上四 . 切晶片五 . 晶片改變佮定位，拍球正對外部電路的連接器。
六 . 重新熔拍球（通常使用熱風回流拋）
七 . 安裝的晶片下底使用電氣佮絕緣膠填充
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未來的電子產品一直向輕薄短小、高速、懸跤數等等的特性，以導線架做基礎的傳統封裝型態將漸漸無適用，應用範圍也會局限佇低階或者是低單價數的產品。

根據 IC Insights 的調查報告顯示，邏輯 IC 產品因為功能要求複雜，對封裝引跤數的需求大致呈現每年十二至十三％的增加速率。用高階的 ASIC 產品做例，二空空二年上懸引跤數需求為二 , 一百跤，若按算到二空空七年，上大引跤數會懸到三 , 五百跤。佇未來崁晶封裝的趨勢上，猶原會架懸的跤數（I / O）， 細間距（fine pitch）的目標進前。此外，未來除了崁晶封裝設備的需求會當繼續擴大外口，覆晶所需要檢測設備亦是廠商發展的重點。

因為覆晶封裝內部是利用噗仔做電氣通導路徑，分佈範圍規个晶片，佇咧晶片中心附近的噗一塊品質檢測是有賴自動化檢測的設備會當來確保噗塊品質。因為覆晶封裝的懸跤數特性，單片探針數會當到一 , 零 pin 以上的垂直探針卡會成做測試設備商競逐的潛力市場。

==注釋==

[[分類: 待校正]]