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'''蘋果 A 九'''是一款由蘋果公司設計的系統晶片（SoC）。 伊內底有含基於蘋果自主微架構（區別於 ARM 發佈的公版微架構）的中央處理器核心，有六十四个元 ARMv 八-A 指令集架構。這款晶片佇二空一五年九月初九發布，頭一擺先予人載佇咧 iPhone 六 S 和 iPhone 六 S Plus 智慧型手機仔內底。蘋果公司宣稱該晶片較前一代蘋果 A 八的中央處理器性會當提懸百分之七十，毋過圖形性會當提懸百分之九十。

==設計的==

A 九晶片是一款雙核六十四位元處理器，系統主要是一丈八 GHz，相容 ARMv 八 A 指令集架構，蘋果予這个自主研發的微架構的代號號名為「Twister」。 iPhone 六 S 坐載的 A 九晶片內底有二 GB 的 LPDDR 四記持體。高速暫存方面，A 九晶片的兩个處理器核心各自有六十四 KB 的一級指令暫存佮六十四 KB 的一級資料暫存，三 MB 二級暫存、四 MB 的三級暫存是由兩个核心和系統晶片其他部份享。A 九晶片的「Twister」微架構類似第二代「Cyclone」微架構（用佇咧 A 八晶片）。 伊有以下特性：十六級指令流水線，指令發射闊度為六，載入指令延延周期為四，分支預測失敗代價周期為九，有四條整數流水線、四个算是術邏輯單元、二个存取單元、兩个分支單元等。A 九晶片相較 A 八晶片效能的大幅提升主要是愛予其一分別 GHz 的主頻率、閣較好的儲存子系統、閣較幼路入微微仔架構調校佮閣較低的製程節點。

該晶片閣包含一个新的圖像處理器，會當為 kha-mé-lah 提供閣較好的降低雜訊、對焦效能。A 九晶片內底閣直接整合做一个 M 九運動協同處理器，這个協處理器主要負責採集和處理加速度感知器、干樂儀、指南針、壓力感知器等等的資料，同時閣負責識別項 Siri 語音命令。

==晶圓代工==

蘋果公司是一間無廠半導體公司，干焦負責晶片設計，晶片製造需要晶圓代工場家來完成。蘋果公司採取了使用雙供應商的策略，仝款的晶片設計分別對三星電子佮台積電完成晶圓代工。三星生產的晶片代號做 APL 八百九十八，使用十四奈米 FinFET 製程製造，面積為九十六平方毫米；啊若台積電生產的晶片代號做 APL 一千空二十二，使用了十六奈米 FinFET 製程製造，面積做一百空四抹五平方毫米。雖然略仔有分別，但是蘋果宣稱性能並無顯對區別。

二空一五年十月，網際網路頂懸有報導講，根據測試程式的結果，搭載三星代工晶片的 iPhone 續航能力較坐載台積電代工晶片的 iPhone 閣較低，這報導引起了熱烈的問。蘋果公司認為，特定的實驗室測試予設備長時間高負擔運行，其結果並袂當表現真實的續航能力，因為遮的程式予中央處理器長期處理高性能狀態。𪜶閣表示講，內部的測試佮消費者提供的數據表示無仝的晶片造成的續航差別干焦佇百分之二到百分之三之間。

除了拆解裝置以外，使用者會當藉著部份 App 確定裝置搭載的 SoC 之代工方。App Store 一款名做 CPU Identifier 的 iOS App 會當予逐家閣看手頭的 iPhone 六 s ( Plus ) 坐載的 SoC 是三星代工版本猶是台積電代工之版本，毋過這个功能已經 app 的上新版本內底予人徙掉。猶毋過，另外一款 Apple 應用商店上的電池監控 app BMSSM 是猶會當顯示的 SoC 代號，會當根據代號辨識 SoC 的代工場商。

==各界反應==

就算講有兩種代工的版本，晶片的外觀並無傷大區別，干焦佇製程無仝款。晶片的外層封裝有仝款的 sài-sù，啊若內部的晶片是根據其代工的來源無仝啊若無仝，面積略有差。官方宣佈正常使用下兩種版本並袂有差別，但致使的晶片門事件猶原予蘋果帶來了壓力—— 雖然兩種版本的走分別佇精差範圍內，但是續航力的精差予使用者真要緊。

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==產品使用==

* iPhone 六 s
* iPhone 六 s Plus
* iPhone SE
* iPad 二千空一十七

==參見==

* Apple Silicon
* Apple A 八
* Apple A 十
* Apple A 九 X

==參考文獻==

[[分類: 待校正]]