https://wiki.taigi.ima.org.tw/w/index.php?action=history&feed=atom&title=%E5%8D%A0%E6%9D%BF%E9%9D%A2%E7%A9%8D 2026-05-24T07:30:05Z 本 wiki 上此頁面的修訂紀錄 MediaWiki 1.43.1 https://wiki.taigi.ima.org.tw/w/index.php?title=%E5%8D%A0%E6%9D%BF%E9%9D%A2%E7%A9%8D&diff=442598&oldid=prev 2025-08-22T23:19:08Z

<p>從 JSON 檔案批量匯入</p> <p><b>新頁面</b></p><div>&#039;&#039;&#039;footprint&#039;&#039;&#039;是印刷電路枋頂面針對表面安裝技術（SMT）元件咧拍電龜的配置，抑是通空插裝技術的通空配置，目的是予電氣元件佮積體電路會當固定佇印刷電路枋頂懸，會當佮電路的其他的部份相連紲。電路枋頂懸的 footprint 需要佮元件的引跤一致。<br /> <br /> 元件製造商一般會對一个產品生產真濟佮其他的競品針跤兼做的型號，予系統整合者方便換零件，敢有需要修改印刷電路枋頂懸的 footprints。這對系統整合者降低成本誠有幫助，尤其是針跤真密集的球柵陣列封裝（BGA）元件，其中的銲點可能會連接著印刷電路板頂懸的其他層。<br /> <br /> 真濟元件的製造商（親像德州儀器佮 CUI）嘛會提供其元件的 footprint 資料。footprint 的來源嘛包括第三方廠商，比如講 SnapEDA。<br /> <br /> ==相關條目==<br /> <br /> * 表面安裝技術<br /> * 通空插裝技術<br /> * 晶片載體<br /> * 積體電路封裝<br /> * 積體電路封裝種類列表<br /> * 國際電子工業聯接協會（IPC，標準組織）<br /> * JEDEC（標準組織）<br /> <br /> ==參考資料==<br /> <br /> [[分類: 待校正]]</div>

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