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2025-08-22T07:07:42Z

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'''雙列直插封裝'''（英語：'''dual in-line package'''）嘛叫做'''DIP 封裝'''抑是'''DIP 包裝'''，簡稱做'''DIP'''抑是'''DIL'''，是一種積體電路的封裝方式，積體電路的外形做長篙形，佇其兩爿愛有兩排平行的金屬接跤，共號做排針。DIP 包裝的元件會使拋接佇印刷電路板電鍍的貫穿空中，抑是插入去 DIP 插座（socket）上。

DIP 包裝的元件一般會簡稱做'''DIP _ n _'''，其中 _ n _ 是接跤的個數，譬如講十四針的積體電路即稱做 DIP 十四，正圖即為 DIP 十四的積體電路。

==應用==

積體電路定定咧用 DIP 包裝，其他定用 DIP 包裝的零件包括 DIP 開關、LED、七段顯示器、條狀顯示器佮繼電器。電腦佮其他電子設備的排線嘛定定用 DIP 包裝的接頭。

===使用===

上早的啊 DIP 包裝元件是由快捷半導體公司的 Bryant Buck Rogers 佇咧一九六四年發明，第一个元件有十四个接跤，相當類似今仔日的 DIP 包裝的元件。其外形為長篙形，比閣較早期的圓形元件，長篙形元件會當提高電路板中元件的密度。DIP 包裝的元件嘛誠適合自動化裝配設備，電路枋頂懸有幾若十个到數百个 IC，利用波峰拍電龜拍電龜所有的零件，才由自動測試設備來進行測試，只要少數人做工課業。DIP 元件的大細其實比其內部的積體電路大足濟的。佇二十世紀的尾陣表面黏著技術（SMT）包裝的元件會當縮小系統的體積佮重量。毋過有的場合猶是會用著 DIP 元件，譬如講咱咧做電路的原型的時陣，就可以用 DIP 元件配合 pháng 枋做電路原型，方便元件的插入去猶閣有移除。

DIP 包裝的元件是一千九百七十佮一九八空年代微電子產業的主流。佇二十一世紀初的使用量漸漸減少，被像講 PLCC 佮 SOIC 等表面黏著技術的封裝所取代。表面黏著技術元件的特性適合量產的時使用，但是佇電路原型製作的時陣較不便。因為有一寡新的元件干焦提供表面黏著技術封裝的產品，因為按呢有真濟公司生產將 SMD 元件轉換做 DIP 包裝的轉接器，會當共表面黏著技術封裝的 IC 囥佇咧轉接器中，像 DIP 包裝元件一刷的閣接著 pháng 板抑是其他配合著直插式元件的電路原形板（像洞板）中。

對親像 EPROM 抑是講 GAL 就是啥物款會當編程的上無，DIP 封裝的元件因為方便由外部燒錄設備燒錄資料（DIP 封裝元件會當直接插入去燒錄設備對應的 DIP 插座），猶原誠時行一段時間。猶毋過綴佇咧線燒錄（ISP）技術的普及，DIP 封裝元件方便燒錄的好處嘛就無閣重要。佇一九九空年代，超過二十肢接跤的元件可能猶閣有 DIP 封裝的物件。二十一世紀的時陣，真濟新的可編程元件攏是 SMT 封裝，無閣提供 DIP 封裝的物件。

===安裝方式===

DIP 封裝元件會當用通空插裝技術的方式安裝佇電路枋頂懸，嘛會當利用 DIP 插座安裝。利用 DIP 插座會當方便元件的換，嘛會當避免佇咧拋荒的時陣造成元件過熱的情形。一般插座會配合體積較大抑是單價較懸的積體電路使用。像測試的設備抑是燒錄器等等，定定需要安裝佮拆下積體電路的場合，會使用零抗力的插座。DIP 封裝的元件嘛會當配合 pháng 板使用，pháng 板一般是做教學、開發設計抑是元件設計來使用。

==結構==

雙列直插封裝晶片的封裝一般是由塑膠抑是瓷仔製作。瓷仔封裝的氣密性好，定用佇需要懸可靠度的設備。毋過大部份的雙列直插封裝晶片攏是使用熱固性的樹脂塑膠。一个無到二分鐘的固化週期，會當生產規百个的晶片。

==接跤數佮間距==

捷用的 DIP 封裝符合 JEDEC 標準，二接跤之間的距間（跤距）為空又閣一吋（二嬸五四毫米）。二排接跤之間的距離（行間距、row spacing）以接跤數來定，上捷看的是空吱三吋（七堵六二毫米）或者是空吱六吋（十五孵二四毫米）。其他較少看著的距離有空壕四吋（十二一六毫米）或者是零交九吋（二十二孵八六毫米），也有一寡包裝是跤距空七吋（一孵七七八毫米），行間距是空吱三吋、空空九九年抑是空七五吋。

前蘇聯佮東歐國家使用的 DIP 封裝大致接近 JEDEC 標準，毋過跤距使用公制的二堵五毫米，毋是來自英制的零友一吋（二嬸五四毫米）。

DIP 封裝的接跤數恆為偶數。若行間距為零馮三吋，常看的接跤數為八至二十四，拄當仔會看著接跤數為四抑是二十八的包裝。若行間距為空壕六吋，常見的接跤數為二十四、二十八、三十二抑四十，嘛有接跤數為三十六、四十八抑是五十二的包裝。摩托羅拉六交八千及 Zilog Z 一百八十等 CPU 的接跤數為六十四，這是捷用 DIP 封裝的上大接跤數。

==方向佮接跤編號==

如右圖所示，上元件的識別欠缺的時陣，倒爿上頂懸的接跤為接跤一，其他接跤則以逆時針的順序依序編號。有時接跤一嘛會用圓點來做標示。

比如講 DIP 十四的 IC，熟似莫欠路上的時陣，倒爿的接跤由頂下跤依序為接跤一至七，正爿倒爿的接跤盤往頂懸照順序為接跤八至十四。

==其他的衍生的封裝==

SOIC（Small Outline IC）是一種足捷用的表面黏著技術封裝方式，特別定佇消費性電子佮個人電腦使用。SOIC 會當看做是標準 IC 的 PDIP 封裝的縮小版，其排針嘛是佇元件的二爿。而且 SOJ（Small Outline J-lead）佮 SOP（Small Outline Package）系列的封裝方式嘛是佮 DIP 封裝類似的表面黏著技術封裝方式。

==相關條目==

* 插針網格陣列
* DIP 開關

==參考資料==

[[分類: 待校正]]

雙列直插封裝 - 修訂紀錄

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