Apple晶片

Apple Silicon（蘋果矽）是嘿蘋果公司使用 ARM 架構設計的單晶片系統（SoC）佮這个封裝體系（SiP）處理器之總稱。伊講法運用佇 iPhone、iPad、Mac 和 Apple Watch 以及 HomePod 和 Apple TV 等蘋果公司產品。

蘋果公司無有生產晶片的業務，所有 Apple 晶片攏由其他晶片代工企業，如三星、台積電進行製造。第一款蘋果公司家己設計的晶片是應用佇 iPhone 四上的 Apple A 四。蘋果的後續新產品線，包括講 AirPods、Apple Watch、HomePod，自一開始就使用 Apple 晶片。佇二空二空年六月的蘋果全球開發者大會上，蘋果公司執行長 Tim Cook 正式來宣佈講，Mac 電腦系列欲佇兩冬內對 Intel 公司的 CPU 徙到家己設計的 Apple 晶片，節甲二空二二年四月，除 Mac Pro 外，其他所有蘋果產品攏坐載 Apple Silicon 架構晶片。

考慮著無仝類型設備的應用場景，蘋果公司設計的晶片嘛分做無仝系列。通常逐款晶片以大寫字母配數字的方式號名，其中字母表示所屬系列，數字代表第幾代。部份產品閣會帶上字母仔囝綴，表示佇咧架構頂懸的加強款。

A 系列

A 系列晶片基於 ARM 架構，包括著矣 CPU、GPU、緊取等器件。使用佇 iPhone、iPad、iPad Air、iPad Pro、iPad mini、iPod touch、Apple TV、HomePod 和 Studio Display 產品頂懸。自二空一五年發佈的 iPad Pro（第一代）開始，所有 A 系列晶片攏由台積電代工。

S 系列

S 系列晶片是整合隨機存取記憶體、儲存裝置佮無線連結處理器的客製系統單晶片，用佇咧 Apple Watch、HomePod Mini 佮第二代 HomePod 中。

Apple S 一
Apple S 一 P
Apple S 二
Apple S 三
Apple S 四
Apple S 五
Apple S 六
Apple S 七

H 系列

H 系列做藍牙無線音訊的晶片，用佇第二代佮了後的 AirPods 系列、AirPods Max 抑是 AirPods Pro 所有的機型內底，佮部份 Beats 系列。

Apple H 一
Apple H 二

T 系列

T 系列晶片用佇咧 Mac 產品線的部份產品，做一个安全開機、硬體加密等系統安全相關之晶片。該系列現在整合進 M 系列內底。

Apple T 一
Apple T 二

W 系列

W 系列晶片的主要功能佮 Wi-Fi 佮藍牙連接相關。

Apple W 一：用佇二空一六年推出的 AirPods 佮一部份 Beats 的藍牙耳機產品
Apple W 二：用佇二空一七年推出的 Apple Watch Series 三，整合佇咧 Apple S 二封裝體系內底。
Apple W 三：用佇二空一八年推出的 Apple Watch Series 四、二空一九年推出的 Series 五佮二空二空年推出的 Series 六佮 SE，這晶片支援藍牙五孵空版。

U 系列

成做超寬頻（Ultra Wideband）晶片

Apple U 一：頭一擺用佇二空一九年發布的 iPhone 十一系列，此後發表的 iPhone 攏有這晶片。此外 AirTag 佮 AirPods Pro（第二代）充電盒嘛有坐載。

M 系列

M 系列晶片是蘋果公司第一款基於 ARM 架構的自研處理器單晶片系統（SoC），做為 Mac 向蘋果晶片徙振動的一部分，為麥金塔電腦產品線提供中央處理器，取代沿用濟年的英特爾微處理器。第一擺光比二空二空年十一月的線頂發布會，內底發佈矣嘛頭一个晶片 M 一，並用三款新 Mac 產品 M 系列晶片的後壁產品，將會繼續坐載佇使用 Apple Silicon 的 Mac 產品頂懸。

Apple M 一：用佇二空二空年推出的 MacBook Pro、MacBook Air、Mac Mini，二空二一年推出的 iMac、iPad Pro 第五代，佮二空二二年初推出的 iPad Air 第五代
Apple M 一 Pro：用佇二空二一年尾捒出的 MacBook Pro
Apple M 一 Max：用佇二空二一年尾捒出的 MacBook Pro，佮二空二二年初推出的 Mac Studio
Apple M 一 Ultra：用佇二空二二年初推出的 Mac Studio
Apple M 二：用佇二空二二年推出的 MacBook Pro、MacBook Air、iPad Pro 第六代、二空二三年推出的 Mac mini
Apple M 二 Pro：用佇二空二三年推出的 Mac mini 佮 MacBook Pro
Apple M 二 Max：用佇二空二三年推出的 MacBook Pro

A 系列晶片的運動協處理器

早佇咧 iPhone 五 S 發佈的時陣，蘋果公司頭擺發佈佮 A 七處理器配合工課的協處理器 M 七，了後每冬 iPhone 系列換代，M 系列協處理器攏會伴隨著升一个代數。一直繼續到 iPhone 八系列佮 iPhone X 發佈為止。此後蘋果公司無像官方宣傳和規格參數資料中表明 M 系列協處理器的存在，並且佇機型較的頁面中將舊產品的這一部份抹去。就算講按呢，了後的每一代 A 系列晶片內底攏有運動協處理器，做為著加速度計、干樂儀佮指南針等感測器的資料收集佮處理。

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