平面網格陣列封裝
外觀
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平面網格陣列封裝(英語:LGA, Land grid array)是一種積體電路的表面安裝技術。其實特點佇咧其針跤是位佇咧插座頂懸非積體電路頂懸。LGA 封裝的晶片會當予人接著印刷電路板(PCB)上抑是直接拍電路枋頂懸。佮傳統針跤咧積體電路的封裝方式相比,會當減少針跤會歹去的問題並且會當增加跤位。
佇咧微處理器中的應用
目前採用平面網格陣列封裝的微處理器有英特爾 Pentium 四,英特爾 Xeon , Intel Core 二 , Intel Core ( Bloomfield、Lynnfield ) 以及 AMD Opteron 系列 .
早佇一九九六年,MIPS R 一孵佮 HP PA 鋪八千處理器就已經使用矣 LGA 封裝,但是英特爾對二空空四年的 Pentium 四 ( Prescott ) 處理器才開始使用。所有 Pentium D 和 Core 二乃到今仔日的英特爾桌頂型電腦處理器攏使用 LGA 封裝。對二空空六年第一季度開始,英特爾開始咧侍服器領域使用 LGA 封裝。而且 AMD 咧發布 AM 五跤位的前一般干焦咧侍服器佮高效能領域才使用 LGA 封裝(如 Socket G 三十四,LGA 一千九百四十四)。
LGA 插槽列表
AMD
- Socket F(LGA 一千兩百空七)
- Socket C 三十二(LGA 一千兩百空七)(替代 Socket F)
- Socket G 三十四(LGA 一千九百四十四)
- Socket SP 三(LGA 四千空九十四)
- Socket TR 四(LGA 四千空九十四)
- Socket STRX 四(LGA 四千空九十四)
- Socket AM 五(LGA 一千七百十八)
Intel
- LGA 七仔七仔五(Socket T)
- LGA 七仔七十一(Socket J)
- LGA 一千三百六十六(Socket B)
- LGA 一千三百五十六(Socket B 二)
- LGA 一千一百五十六(Socket H)
- LGA 一千一百五十五(Socket H 二)
- LGA 千二五(Socket H 三)
- LGA 一千一百五十一(Socket H 四)
- LGA 千二百(Socket H 五)
- LGA 一千七百(Socket V)
- LGA 二千空一十一(Socket R)
- LGA 二千空一十一孵三(Socket R 三)
- LGA 二千空六十六(Socket R 四)
- LGA 三千六百四十七(Socket P)
IBM
- POWER 四
- POWER 五
- POWER 六
- POWER 七
- POWER 八
參見
- 封裝技術
- Chip Carrier
- 雙列直插封裝(DIP)
- Pin grid array(PGA)
- 球柵陣列封裝(BGA)
參考文獻
外部連結
- theinquirer . net-Socket F to debut in July 二千空六
- techpowerup . com-Two more pictures of Socket F