無廠半導體公司

無廠半導體公司（英語：fabless semiconductor company）是講干焦做硬體晶片的電路設計，了後才交予晶圓代工場製造，並且負責賣的公司。因為半導體元件製造傷懸，欲積體電路產業的設計佮製造兩大部份分開，予無廠半導體公司會當共精力佮成本集中佇咧市場研究佮電路設計上。啊若專門咧從事晶圓代工的公司會當同時為濟間來搶半導體公司製造生產，就可能提懸其生產線的利用率，並且共資本佮營運投入貴參參的晶圓廠。「無廠半導體公司－晶圓代工模式」的概念上原初是由 Xilinx 的伯尼 ・ 馮德施密特佮 C & T 的戈登 ・ A . 坎貝爾（Gordon A . Campbell）所提出。

佮「無廠半導體公司－晶圓代工模式」相對的半導體生產模式為「垂直整合製造」（通稱做 IDM）， 即一个公司包辦對設計、製造到銷售的全部的流程，需要雄厚的運營資本才有法度擋牢遮的營運模式，如英特爾。另外一方面，三星電子雖然有晶圓廠，會當製造家己設計的晶片，但是因為建廠成本傷懸，佇遮提供代工的服務。原本為 IDM 的 AMD 是佇二空空九年將晶圓製造業務獨立為格羅方德（GlobalFoundries）， 轉型做無廠半導體公司；干焦負責設計電路，無負責製造、銷售的公司伊叫做矽智財公司，如 ARM。

歷史

佇一九八空年代較早，半導體業界流行垂直整合的生產模式。半導體公司有並且運營各自的晶圓製造，閣獨立進行元件製程製程的科研改進。遮的公司定定閣包起來攬晶片製造出來了後的組裝、測試、封裝等後續工課。佇仝一个時陣，一寡細型公司開始成長，遮的公司真𠢕晶片的積體電路設計。佮真濟其他工業製造行業的情況類似，半導體元件製造是以其及其貴的成本佮其尖端的科技要求，成做半導體行業小型公司發展初期的主要障礙。比如講，規个流程其中微微仔影步所用著的微影機一項就了資極大。根據美國國際貿易委員會的一份報告，二空空五年世界頭號半導體生產設備提供商 ASML 製造的微影機單台售價就有到位一 , 五百二十萬美金。製程製造廠若大公司干焦生產家己公司設計的晶片，造成的結果是懸額投入的設備產會當得袂著充分利用，對而且𤆬來按呢巨額開損。小型公司開始和遮的製程製造部門合作，利用𪜶會當提供的製造能力。這種情況使無廠半導體公司-晶圓代工廠的合作模式應運而生，一九八七年由張忠謀創立的台積電是頭一間專門進行晶圓代工的公司。有晶圓代工製造能力的保證，無廠半導體公司著愛沓沓仔成長。一九九四年，由若干無廠半導體公司高層管理組成的無廠半導體協會（Fabless Semiconductor Association）成立。無廠半導體協會成立之初，真正無廠半導體公司猶閣干焦 Cirrus Logic、Xilinx、Adaptec，而且各自收入勉強超過二陽五億美金。佇一九九空年代，諸如輝達、博通按呢的無廠半導體公司漸漸起枝，推動規个計算機硬體的升級換代。

優勢

「 沒廠半導體－晶圓代工」合作的半導體生產模式將晶圓製造佮設計兩項困難的業務分工，予各人的基金佮技術集中。佇半導體微縮技術（microform）愈來愈先進的年代，起上頂級製程的大型晶圓廠往往重不止仔百億美金，一般公司無法度負擔，產線建立了後嘛愛承擔大摸的風險，若因為市場咧變化、供需失衡使晶圓廠產能無法填滿，大條的折舊費用就是公司營運的巨大負擔。二空空九年，超微半導體袂堪得了錢，共其晶圓製造廠佮設計部門分拆，獨立出來的晶圓製造業務佮阿布達比創投（ATIC）合資，成立格羅方德。二空一四年底，IBM 嘛因為自用晶圓廠的長期了錢，而且製造技術相對落後，向格羅方德支付十五億美金佮專利使用權使其接收 IBM 旗下的晶圓製造設備。佮之相比並，無廠半導體佮晶圓代工公司是佇咧行動通訊業務蔚為主流的今仔日，營業額有了誠大陣的成長。