雙列直插封裝
雙列直插封裝（英語：dual in-line package）嘛叫做DIP 封裝抑是DIP 包裝，簡稱做DIP抑是DIL，是一種積體電路的封裝方式，積體電路的外形做長篙形，佇其兩爿愛有兩排平行的金屬接跤，共號做排針。DIP 包裝的元件會使拋接佇印刷電路板電鍍的貫穿空中，抑是插入去 DIP 插座（socket）上。
DIP 包裝的元件一般會簡稱做DIP _ n _，其中 _ n _ 是接跤的個數，譬如講十四針的積體電路即稱做 DIP 十四，正圖即為 DIP 十四的積體電路。
應用
積體電路定定咧用 DIP 包裝，其他定用 DIP 包裝的零件包括 DIP 開關、LED、七段顯示器、條狀顯示器佮繼電器。電腦佮其他電子設備的排線嘛定定用 DIP 包裝的接頭。
使用
上早的啊 DIP 包裝元件是由快捷半導體公司的 Bryant Buck Rogers 佇咧一九六四年發明，第一个元件有十四个接跤，相當類似今仔日的 DIP 包裝的元件。其外形為長篙形，比閣較早期的圓形元件，長篙形元件會當提高電路板中元件的密度。DIP 包裝的元件嘛誠適合自動化裝配設備，電路枋頂懸有幾若十个到數百个 IC，利用波峰拍電龜拍電龜所有的零件，才由自動測試設備來進行測試，只要少數人做工課業。DIP 元件的大細其實比其內部的積體電路大足濟的。佇二十世紀的尾陣表面黏著技術（SMT）包裝的元件會當縮小系統的體積佮重量。毋過有的場合猶是會用著 DIP 元件，譬如講咱咧做電路的原型的時陣，就可以用 DIP 元件配合 pháng 枋做電路原型，方便元件的插入去猶閣有移除。
DIP 包裝的元件是一千九百七十佮一九八空年代微電子產業的主流。佇二十一世紀初的使用量漸漸減少，被像講 PLCC 佮 SOIC 等表面黏著技術的封裝所取代。表面黏著技術元件的特性適合量產的時使用，但是佇電路原型製作的時陣較不便。因為有一寡新的元件干焦提供表面黏著技術封裝的產品，因為按呢有真濟公司生產將 SMD 元件轉換做 DIP 包裝的轉接器，會當共表面黏著技術封裝的 IC 囥佇咧轉接器中，像 DIP 包裝元件一刷的閣接著 pháng 板抑是其他配合著直插式元件的電路原形板（像洞板）中。
對親像 EPROM 抑是講 GAL 就是啥物款會當編程的上無，DIP 封裝的元件因為方便由外部燒錄設備燒錄資料（DIP 封裝元件會當直接插入去燒錄設備對應的 DIP 插座）， 猶原誠時行一段時間。猶毋過綴佇咧線燒錄（ISP）技術的普及，DIP 封裝元件方便燒錄的好處嘛就無閣重要。佇一九九空年代，超過二十肢接跤的元件可能猶閣有 DIP 封裝的物件。二十一世紀的時陣，真濟新的可編程元件攏是 SMT 封裝，無閣提供 DIP 封裝的物件。
安裝方式
DIP 封裝元件會當用通空插裝技術的方式安裝佇電路枋頂懸，嘛會當利用 DIP 插座安裝。利用 DIP 插座會當方便元件的換，嘛會當避免佇咧拋荒的時陣造成元件過熱的情形。一般插座會配合體積較大抑是單價較懸的積體電路使用。像測試的設備抑是燒錄器等等，定定需要安裝佮拆下積體電路的場合，會使用零抗力的插座。DIP 封裝的元件嘛會當配合 pháng 板使用，pháng 板一般是做教學、開發設計抑是元件設計來使用。
結構
雙列直插封裝晶片的封裝一般是由塑膠抑是瓷仔製作。瓷仔封裝的氣密性好，定用佇需要懸可靠度的設備。毋過大部份的雙列直插封裝晶片攏是使用熱固性的樹脂塑膠。一个無到二分鐘的固化週期，會當生產規百个的晶片。
接跤數佮間距
捷用的 DIP 封裝符合 JEDEC 標準，二接跤之間的距間（跤距）為空又閣一吋（二嬸五四毫米）。 二排接跤之間的距離（行間距、row spacing）以接跤數來定，上捷看的是空吱三吋（七堵六二毫米）或者是空吱六吋（十五孵二四毫米）。 其他較少看著的距離有空壕四吋（十二一六毫米）或者是零交九吋（二十二孵八六毫米）， 也有一寡包裝是跤距空七吋（一孵七七八毫米）， 行間距是空吱三吋、空空九九年抑是空七五吋。
前蘇聯佮東歐國家使用的 DIP 封裝大致接近 JEDEC 標準，毋過跤距使用公制的二堵五毫米，毋是來自英制的零友一吋（二嬸五四毫米）。
DIP 封裝的接跤數恆為偶數。若行間距為零馮三吋，常看的接跤數為八至二十四，拄當仔會看著接跤數為四抑是二十八的包裝。若行間距為空壕六吋，常見的接跤數為二十四、二十八、三十二抑四十，嘛有接跤數為三十六、四十八抑是五十二的包裝。摩托羅拉六交八千及 Zilog Z 一百八十等 CPU 的接跤數為六十四，這是捷用 DIP 封裝的上大接跤數。
方向佮接跤編號
如右圖所示，上元件的識別欠缺的時陣，倒爿上頂懸的接跤為接跤一，其他接跤則以逆時針的順序依序編號。有時接跤一嘛會用圓點來做標示。
比如講 DIP 十四的 IC，熟似莫欠路上的時陣，倒爿的接跤由頂下跤依序為接跤一至七，正爿倒爿的接跤盤往頂懸照順序為接跤八至十四。
其他的衍生的封裝
SOIC（Small Outline IC）是一種足捷用的表面黏著技術封裝方式，特別定佇消費性電子佮個人電腦使用。SOIC 會當看做是標準 IC 的 PDIP 封裝的縮小版，其排針嘛是佇元件的二爿。而且 SOJ（Small Outline J-lead）佮 SOP（Small Outline Package）系列的封裝方式嘛是佮 DIP 封裝類似的表面黏著技術封裝方式。
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