EFUSE
外觀
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eFUSE是 IBM 開發的技術,佇二空空四年的時陣,會當動態實時地重新修改積體電路內面的程式。簡單來講,積體電路內面的程式佇咧工廠生產的時就已經蝕刻佇咧積體電路內面,佇積體電路出廠了後無法度閣再修改。猶毋過透過 eFUSE 的技術,積體電路生產商會當佇其運作的時閣調整積體電路內面的電路。
此技術主要的應用是佇晶片頂懸的性能調校。若有某一个子系統無愛動作、回應時間傷長,抑是消磨的電過大,會當共熔斷 eFUSE 來調整其性能。
另外一个用途是防止降級設備韌體行為,任天堂的 Nintendo Switch 佮微軟仔 Xbox 三百六十佇安裝新韌體進前就會熔斷一定數量的 eFUSE,按呢熔去的 eFUSE 數量決定佇現有安裝硬體的型號佮韌體版本。若足濟的 eFUSE 熔斷(這意味著安裝固件比現有固件閣較舊), 引導程式共死機,防止繼續安裝。佇成功升級韌體版本了後,系統將熔斷所需要 eFUSE,以匹配預期的數量。
實現
- IBM 的 POWER 五及 POWER 六高端 RISC 處理器。
- IBM System z 九及 IBM z 十大型計算機處理器。
- Sony / Toshiba / IBM 生產,用佇咧 PlayStation 三中的 Cell 微處理器。
- IBM / Microsoft 生產,用佇咧 Xbox \ _ 三百六十遊樂器的 Xenon 微處理器。
- TI OMAP 基礎的行動電源佮其他設備
- Samsung KNOX-智能設備(KNOX 保固位元)
相關條目
- 可程式邏輯裝置(PLC)
- 現場可程式邏輯閘陣列(FPGA)
- 反熔絲
- 可重組計算
- 保險絲
參考資料
- About rooting Samsung KNOX-enabled devices and the KNOX warranty void bit